硬件技術(shù)工程師(實(shí)習(xí)生)
  • 適用專業(yè)
    電子電氣
  • 適用年級(jí)
    高年級(jí)
  • 截止時(shí)間
    2023-06-30
  • 工作地區(qū)
    北京/上海/蘇州/南京/杭州/合肥/武漢/東莞/深圳/成都/西安
  • 公司介紹

    華為
    互聯(lián)網(wǎng)大廠
    世界500強(qiáng)
    https://www.huawei.com/cn/

    崗位職責(zé)

    1、負(fù)責(zé)單板硬件全流程開(kāi)發(fā),主導(dǎo)單板硬件器件選型、原理圖設(shè)計(jì)到SDV測(cè)試的完整研發(fā)過(guò)程,滿足功能、性能、成本、質(zhì)量等多維度需求的研發(fā)設(shè)計(jì);
    2、獨(dú)立完成硬件生產(chǎn)及網(wǎng)上問(wèn)題分析定位、外購(gòu)件選型和產(chǎn)品化設(shè)計(jì)。

    崗位要求

    1、電子、通信、自動(dòng)化、電氣工程、機(jī)械電子、光電等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
    2、扎實(shí)硬件基礎(chǔ)知識(shí),精通模擬/數(shù)字電路分析及設(shè)計(jì),具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系統(tǒng)單板開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)、數(shù)字/模擬傳感器檢測(cè)和模擬小信號(hào)處理分析能力等成功實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),在各類電子相關(guān)競(jìng)賽中獲獎(jiǎng)?wù)邇?yōu)先;
    3、富有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,敢于承擔(dān)責(zé)任,敢于挑戰(zhàn)困難,能承受壓力。

    投遞方式

    預(yù)約咨詢

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