• 項目簡介
  • 課程介紹
  • 錄取報告
  • 成功案例
  • 留學資訊
  • 微電子技術與材料理學碩士
    MSc in Microelectronics Technology & Materials
    所屬學院:理學院
    申請難度:高 就業(yè)前景:優(yōu) 消費水平:中
    66 QS 2023

    項目簡介

    入學時間 項目時長 項目學費
    9月 全日制1年 204,000港幣

    申請時間

    2024Fall
  • - 開放時間
  • 2024-04-30 Round1
    2024Fall Round1 開始時間:- 結(jié)束時間:2024-04-30 申請已結(jié)束
  • 項目官網(wǎng)

    語言要求

    類型 總分要求 小分要求
    雅思 6.0
    托福 80

    其它要求

    有理學、工學榮譽學士學位或同等學歷。有微電子工業(yè)相關工作經(jīng)驗的申請者優(yōu)先。

    培養(yǎng)目標

    微電子技術與材料理學碩士旨在培養(yǎng)具有專業(yè)知識和動手能力的高素質(zhì)人才,為集成電路工業(yè)的蓬勃發(fā)展貢獻力量?;趹梦锢韺W系在器件物理和材料科學研究領域的專業(yè)知識,該學位課程在微電子和集成電路設計、制造加工、封裝和檢測工藝流程方向為學生提供獨特且具有專業(yè)化導向的教育。

    核心科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 半導體材料與加工 Semiconductor Materials and Processing
    2 半導體器件與系統(tǒng) Semiconductor Devices and Systems
    3 集成電路設計 Integrated Circuits Design
    4 集成電路處理與實驗室 Integrated Circuit Processing and Laboratory
    5 統(tǒng)計與數(shù)據(jù)分析 Statistics and Data Analytics
    6 先進材料分析與表征 Advanced Materials Analysis and Characterization

    選修科目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 薄膜材料與制備技術 Thin Film Materials and Preparation Technologies
    2 MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器 MEMS (microelectromechanical systems) and Sensors
    3 微電子封裝與可靠性 Microelectronics Packaging and Reliability
    4 新興存儲器技術 Emerging Memory Technologies
    5 材料科學人工智能 Artificial Intelligence for Materials Science
    6 用于半導體制造和檢測的機器視覺 Machine Vision for Semiconductor Manufacturing and Inspections

    選修項目

    序號 課程介紹 Curriculum
    1 項目 Project

    預約咨詢

  • 幾何留學公眾號
  • 幾何留學APP
  • 幾何留學APP

    2403個學校

    10300個專業(yè)

    3117個錄取案例

    8697份錄取報告